ظاهراً اپل قصد دارد در سال ۲۰۲۵ نسخه‌ی دیگری از آیفون را در کنار آیفون ۱۷، آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس معرفی کند که بسیار باریک‌تر از نسل فعلی خواهد بود. طبق گزارش مارک گرمن از بلومبرگ، این مدل که احتمالاً با نام آیفون ۱۷ ایر شناخته می‌شود، حدود دو میلی‌متر از آیفون ۱۶ پرو کنونی باریک‌تر خواهد بود.
به گزارش «تابناک» به نقل از زومیت، آیفون ۱۶ پرو ضخامتی برابر با ۸٫۲۵ میلی‌متر دارد، بنابراین آیفون ۱۷ ایر با احتساب کاهش ۲ میلی‌متری، ضخامتی در حدود ۶٫۲۵ میلی‌متر خواهد داشت. این مقدار، آیفون ۱۷ ایر را به باریک‌ترین آیفون اپل تا به امروز تبدیل می‌کند. پیش‌ازاین، آیفون ۶ با ضخامت ۶٫۹ میلی‌متر، باریک‌ترین مدل از گوشی‌های اپل به‌شمار می‌رفت؛ اما با معرفی آیفون X و مدل‌های بعدی، اپل ضخامت آیفون‌ها را افزایش داد تا فضای بیشتری برای باتری، دوربین، سخت‌افزار فیس آی‌دی و سایر قطعات در اختیار داشته باشد.
راز موفقیت اپل در کاهش ضخامت آیفون ۱۷ ایر بدون افت عمر باتری، دوربین یا کیفیت نمایشگر چیست؟ طبق گزارش‌ها اپل در گوشی مذکور از مودم 5G اختصاصی خود استفاده خواهد کرد که ابعاد کوچک‌تری نسبت به مودم‌های کوالکام دارد. گرمن اشاره می‌کند که اپل روی کاهش ابعاد تراشه و یکپارچه‌سازی بهتر سایر اجزای اختصاصی خود تمرکز کرده است. همین صرفه‌جویی در فضا، امکان ساخت آیفون ۱۷ ایر باریک‌تر را بدون تأثیر منفی بر بخش‌های حیاتی این دستگاه فراهم می‌کند.
شایعات قبلی از ضخامتی بین ۵ تا ۶ میلی‌متر برای آیفون ۱۷ ایر حکایت داشتند و اکنون منابع معتبر متعدد، ضخامت حدوداً ۶ میلی‌متری را برای این مدل تأیید کرده‌اند. انتظار می‌رود آیفون ۱۷ ایر به نمایشگری با ابعاد تقریبی ۶٫۶ اینچ و دوربین تکی در بخش پشتی مجهز شود.
آیفون ۱۷ ایر، یکی از سه دستگاهی خواهد بود که در سال ۲۰۲۵ با مودم اختصاصی اپل عرضه خواهد شد. این مودم همچنین در اوایل سال آینده در آیفون SE و مدل اقتصادی آیپد استفاده خواهد شد.
با بهبود طراحی مودم اختصاصی اپل و صرفه‌جویی در فضای گوشی می‌تواند امکان ساخت مدل‌های جدید مانند آیفون تاشدنی را فراهم آورد. طبق گفته‌های گرمن، اپل همچنان به بررسی و توسعه‌ی فناوری آیفون تاشدنی ادامه می‌دهد. هدف این شرکت، کنار گذاشتن تدریجی مودم‌های کوالکام در بازه‌ی زمانی سه‌ساله است.
در نهایت احتمال دارد اپل به تولید تراشه‌ای که شامل پردازنده، مودم، تراشه‌ی وای‌فای و سایر قطعات باشد، رو بیاورد. این اقدام می‌تواند به صرفه‌جویی بیشتر در فضا و یکپارچه‌سازی بهتر اجزای سخت‌افزاری منجر شود.
